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Computex登場，巴克萊證券表示，今年較少創新驚喜的產品，包括大螢幕智慧機、可拆卸NB，其實多為平板手機概念，相關產品概念也為去年的延伸。部分產品是有亮點，但其定價策略仍未確定，不過新品推出延遲，將讓PC需求遞延至第4季，影響傳統PC返校潮，保守看待亞洲PC產業類股。

巴克萊證券指出，唯一新產品即是英特爾的Haswell平台，不過這個月主要推出的是高端CPU。但低階CPU仍要待今年9月。新版Windows 8.1可能會有亮點，但也要等到今年10月。

巴克萊證券也指出，Wintel聯盟策略可能增加PC產業的不確定性，也讓第3季已疲軟的PC需求，因新品後續推出，讓消費者延遲購買需求至第4季，對於傳統返校購買潮是負面影響。

巴克萊證券說明，維持對亞洲PC相關產業類股保守看待，建議聚焦防禦性個股，給予聯想、和碩(4938-TW)、華碩(2357-TW)加碼評等。

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（中央社記者田裕斌台北6日電）新光金控旗下新光投信總經理蘇英孝針對第3季台股表示看法，他認為，在量化寬鬆(QE)有退場疑慮及台股短線漲多下，對第3季台股表現應保守以對。

蘇英孝表示，近年來雖然景氣不佳，但全球股市下跌者少，主要是QE造成的資金寬鬆環境，但在美國聯邦準備理事會主席柏南奇釋出QE將重新考量的空氣後，日股修正18%，美國公債及投資等級債券也下跌2%。

蘇英孝指出，若QE在9月退場，需觀察退場幅度、退場速度及退場時機3大要點，台股近期在短線漲多、上有8500點鍋蓋下，近期也出現權值股不漲、中小型股當道，包括基期低、漲幅小、具轉機等條件的個股都明顯轉強。

蘇英孝強調，在第3季即將面臨QE退場及各國政府持續減赤的變數下，最好以觀望為主。1020606

工商時報【新竹訊】

自從32位元CPU IP之國外同業相繼走入被併購的模式，其後續營運態勢不明的情況下，亞洲首家授權處理器核心的供應商晶心科技（Andes）已經站上32位元CPU IP產業的世界舞台。

在Computex未曾有國產32位元CPU IP業者參加過之慣例下，今年晶心科技將首度以代表亞洲32位元CPU IP產業供應商之勢向國際發聲，即於世貿一館趨勢專區設有兩個攤位進行最新研發產品的展示。

由於近年在觸控式領域表現傑出，除了於趨勢專區的觸控式產品區（攤位號碼：C0427）展示九項產品外，另受主辦單位之邀於趨勢專區的觸控主題區（攤位號碼：C0612）同樣也設有觸控產品之展示，歡迎有興趣廠商到現場觀看。

主辦單位台北電腦公會表示，在台北國際電腦展（Computex）世貿1館趨勢專區中，將規劃觸控式產品區與台灣觸控主題館，可看到各種觸控應用服務，廠商同步展出觸控軟硬體設備與解決方案，提供各國研發業者相關觸控開發領域的諮詢服務，主辦單位並表示，趨勢產品區明確主題產品群聚，有效提高媒合率，展區規畫符合最新產業趨勢，是海外買主每年必訪展區，大會統一主題式裝潢，結合網站、現場造勢等宣傳活動，可發揮最大參展效益。

晶心科技市場及服務部賴俊澤部經理表示，很高興能將晶心科技世界級的IP產品藉由台北國際電腦展（Computex）推廣給世界各地的半導體業界，與晶圓廠緊密合作產出矽晶驗證的IP，協助客戶成功大規模量產，一向是晶心的首要之務。

而Computex乃亞洲最大，全球第二大B2B專業電腦展，今年已邁入第33屆，由於吸引國際買主超過36,000人，代表亞洲32位元CPU IP產業之重責大任的晶心科技絕不會錯過此邁向國際的機會，至於會參加趨勢展區主要原因也是基於廠商的群聚效應搭配大會完整宣傳，預料趨勢展區的觸控產品領域將成為展覽亮點。

更多關於晶心科技低功耗、高效能32位元CPU IP核心的資訊，可參閱網址： www.andestech.com，email：sales@andestech.com。

台灣IC設計業龍頭聯發科(2454-TW)繼4核心智慧型手機解決方案之後，今(29)日宣布進一步跨入平板電腦專用解決方案，其新4核心平板電腦解決方案並包括聯想等指標品牌客戶採用，而與聯發科合作關係密切的台灣晶技(3042-TW)也在此一平板電腦解決方案中，有2顆TCXO獲納入設計。

聯發科延續無線通訊4核處理器的技術，推出平板專用的處理器晶片，代號MT8125，整合高達1.5GHz主頻的ARM超低功耗四核Cortex-A7 CPU，以及PowerVR Series 5XT圖形處理器(GPU)，提供性能、功耗的絕佳平衡，同時，此一平板電腦解決方案支援聯發科「一模三板」架構，終端製造商可基於單一設計，發展出分別支援3G HSPA+、2G EDGE或Wi-Fi等多款平板電腦產品，簡化開發資源、縮短產品上市時程。

而台灣晶技主管今天則證實，晶技有兩顆高階TCXO產品，獲聯發科的MT8125納入設計中；但在此一解決方案剛剛發表，台灣晶技對此一平板電腦的TCXO尚沒有出貨實績。

台灣晶技在石英元件的應用涵蓋3C電子產業，其中在手持式裝置上，包括蘋果、Nokia、韓國三星等，且在手機通訊的解決方案上，也與聯發科、展訊等IC業者有密切的配合，如聯發科的智慧型手機解決方案也多採用台灣晶技的石英元件納入設計。

超微（AMD）在2013台北國際電腦展（Computex）展出一系列適合平板電腦到桌機的APU處理器，6位高階主管一字排開，左3為AMD全球資深副總裁暨產品事業群總經理Lisa Su。中央社記者吳佳穎攝 102年6月5日

新頭殼newtalk 2012.06.05 翁嫆琄/台北報導

一年一度的台北國際電腦展(Computex Taipei)今(5)日登場，Ultrabook仍然是今年的展覽重點之一。英特爾(Intel)資深副總裁Thomas M. Kilroy今年特地來台舉辦專題演講，除了宣傳英特爾的最新目標及技術外，也特別安排國內兩大電腦廠商宏碁與華碩上台分享與英特爾合作的最新Windows 8產品，共同推廣雙方合作的成果。

Thomas M. Kilroy今天以「未來運算新體驗」為主題，宣布英特爾將新的市場藍圖聚焦於行動運算、雲端服務、智慧網路系統上。除了最新一代Atom處理器為重點產品外，使用在最新Ultrabook上的Intel Core第3代處理器Ivy Bridge也是今年Computex最受矚目的重點之一。

Ivy Bridge的效能比起上一代提升了22%，卻節省了15%的能源。今年的展覽會場上，包括宏碁、華碩、技嘉、微星等廠商皆發表了採用最新的Ivy Bridge處理器的新一代的Ultrabook。在英特爾的專題演講中，宏碁董事長王振堂及華碩董事長施崇棠也分別受邀上台，與Thomas M. Kilroy一同介紹最新合作、搭配Win 8產品的特色及功能，宣示Ultrabook搶市的決心。

現場Thomas M. Kilroy也展示了搭配Win 8系統的平板電腦及Ultrabook，只要透過新的臉部辨識系統，電腦會直接認出使用者，並直接登入Gmail等個人畫面，不需另外打帳號密碼；英特爾的代言人王力宏也親自現場示範，使用語音命令，電腦就可直接在臉書(Facebook)上將用戶的語音訊息以文字發布出去，無論中、英文皆可使用，便利性十足。

除此之外，Thomas M. Kilroy還提到，透過雲端運算的應用，傳統的工業電腦、醫療、監控設備等系統將融入更多智慧型運用，發揮更多的服務與效益。

超輕薄電腦Ultrabook目前成為各家PC大廠的主打重點商品，由英特爾所推出的低功耗處理器，讓筆記型電腦可以擁有超薄、輕量的外型，開機快速，並且能從休眠狀態快速啟動，同時讓軟體持續運作。雖然目前市占率仍不高，但許多廠商看好在微軟Windows 8的帶動下，會出現新一波的Ultrabook換機潮。

由於價格仍是消費者的考量重點，Ultrabook的高價也讓不少人打退堂鼓。根據英特爾近期發布的消息，官方可改善現行機身框體的架構，平均成本可減少25至75美元。不過，在每家廠商的各自研發下，成本調降的幅度可能有限。

【台灣醒報記者劉運台北報導】21世紀人類將進入「全面的光世代」，國立清華大學的物理系教授果尚志今天在「全球最小的半導體雷射」研發成果記者會上指出，在光科技全面應用後，電腦CPU的處理速度將可加快1,000倍，協助未來發展高速、寬頻、低功耗光運算器與光通訊系統。

清華大學的物理系教授果尚志、美國德州大學奧斯汀分校物理系教授施至剛所帶領的研究團隊，在國科會的經費支持下，研發出史上最小的半導體奈米雷射，該研究成果於7月27日發表於《科學》（Science）期刊上。

如果「電」是科學界在20世紀的研究主軸，「光」將是21世紀的研究主軸，果尚志教授指出，目前電腦CPU採用「電晶體」技術，速度最快達到10 GHz，但是如果成功運用「光科技」，速度可加快1,000倍。除了運用在電腦CPU的光運算，光科技還可應用在光傳輸（光纖網路）、光儲存等。

果尚志教授指出，科學家在過去之所以無法突破光科技之運用，原因在於受到基本的物理限制─光學繞射極限，但是研究團隊以「電漿光子學概念」成功的研發出全球最小的「半導體奈米雷射」。他說這是一項基本的物理突破，人類將開始進入光世代。

光學科技的應用層面極廣，包括高解析度光學顯微鏡、光刻微影術、光數據儲存，而且在生物學、電子學、光子學、資訊／通訊科技等領域都可以運用。然而果尚志教授也指出，這個成果只是初步的「物理突破」，離未來商品化還需要一段很長的時間，因為還有很多複雜的相關問題必需克服。

清華大學校長陳力俊指出，這個研發成果對台灣的高等教育別具意義，因為這次的研究「不是別人做過的再做一次，而是自己的研究突破。」他說，台灣需要這種發展，如這次參與研究的博士學生把生命投入在研究上，把台灣的科學帶到一個新的境界，也證明台灣還有很大的科技潛力。

(中央社記者吳佳穎台北13日電)處理器大廠超微(AMD)已在台灣全球同步推出FX系列(CPU)，超微表示，這款8核心桌上型處理器，為桌上型個人電腦使用者帶來完全不鎖倍頻以及客製化的體驗。

超微今天在台北舉辦記者會，邀來國內外超頻玩家，以液態氮降溫到攝氏負100多度環境，展示先前在金氏世界記錄創下最高時脈的AMD FX電腦處理器是如何運作達到極限的高時脈。

國內的超頻玩家團隊CBB表示，超頻競賽就是追求電腦硬體的極限，有如電腦界的F1賽車，突破金氏世界紀錄的時脈是達到8.429GHz。

超微表示，新推出的AMD FX系列包含8核心桌上型處理器，可為個人電腦與數位狂熱玩家打造極致的多螢幕遊戲畫面、超級多工處理能力（mega-tasking），以及高畫質內容創作的環境，浮點運算可達一般高階處理器的56倍之多，速度相當快。

這款產品也是AMD第一個在零售市場上採用Bulldozer多核心架構的處理器，這架構下還包括AMD即將推出的伺服器專用CPU（代號為Interlagos），以及新一代AMD APU（加速處理器，AcceleratedProcessing Units）。

超微表示，所有的AMD FX CPU皆完全不鎖定處理器倍頻設定，讓使用者更容易超頻，不像一般處理器會鎖住倍頻設定，使用者若想要更高CPU時脈，必須要購買更高階的升級CPU。

不鎖定處理器倍頻設定可讓個人電腦玩家享受更高的CPU時脈、大幅提升的效能，且新款處理器採用AMDTurbo Core技術，能針對各CPU核心動態調整優化效能，即使在高負荷的工作量下，處理器的效能也能夠提升到最高。

超微表示，AMD FX規格最高的 8核心處理器建議零售價格新台幣8150元，一般運作時脈為3.6GHz，開啟Turbo Core技術時，時脈提升為3.9GHz，開啟MaxTurbo技術，時脈增加至4.2GHz；另外，也有4核心處理器與6核心處理器，售價更低。

超微表示，新系列的處理器將透過全球零售商上市銷售，且在這波全新產品發表之後，還有許多其他AMDFX CPU與搭載AMD FX處理器的系統會陸續上市。1001013

外資買超晶圓雙雄

〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕2013年台北國際電腦展開展，台積電（2330）的國際主要客戶高通、安謀、nVIDIA等推出新產品參展，法人看好台積電將是先進製程的贏家。外資法人昨買超晶圓雙雄台積電、聯電（2303），其中聯電被買超張數高達逾4.5萬張，推升股價雙雙收紅。

行動裝置晶片大廠高通（Qualcomm）昨宣佈，將擴展SnapdragonTM 400系列處理器，推出配備四核CPU、整合多模3G／4G LTE技術的全新智慧型手機產品，並針對平板電腦推出搭載高通處理器的參考設計；安謀（ARM）也推出中低價行動裝置產品需求的全新IP組合。高通、安謀等皆是台積電28奈米及以下先進製程的主要客戶。

外資巴克萊資本指出，晶圓代工廠在先進製程的競爭將日益激烈，預期英特爾將率先在2014年下半年量產14奈FinFET製程應用產品，台積電約於2015年上半年將量產16奈米FinFET製程產品。

目標價維持128元

巴克萊看好台積電將成為FinFET製程競賽的贏家，維持「加碼」評等，目標價也維持128元。巴克萊指出，受惠蘋果應用處理器轉單效益，預期台積電在20奈米市場將維持領導地位，估蘋果訂單對台積電營收的貢獻度，將由2014年的6%成長到2015年的14%。

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新聞來源:
YAHOO新聞

中國時報【陳志賢】

前「戴爾電腦」物流管理師彭成嵩、前「宏碁」公司產品經理歐智平與男子劉冠麟、梁信鉅，涉聯手盜賣國際科技大廠英特爾INTEL研發，具高商業價值的中央處理器ＣＰＵ工程樣品近五百顆；遭台北地檢署依業務侵占、贓物罪起訴，梁信鉅另涉他案，移併桃園地院審理。

(中央社記者張建中新竹15日電)中央處理器(CPU)平台供應商威盛第1季持續虧損，已連續8季虧損。

受市場需求低迷影響，威盛第1季合併營收跌破新台幣10億元大關，滑落至新台幣9.77億元，季減約10.06%。

威盛第1季合併毛利率32.66%，較去年第4季下滑6.63個百分點，並持續虧損，已連續8季虧損。

威盛第1季稅後淨損為12.46億元，較去年第4季虧損增加2成，每股虧損2.53元。1020515

記憶體廠商威剛(3260-TW)今(14)日指出，威剛將自6月17日起參加於德國萊比錫舉辦的International Supercomputing Conference 2013(ISC 2013)，展出完整的伺服器用記憶體解決方案及全新開發的嵌入式記憶體及儲存媒體產品。

ISC為全球業界指標性的電腦運算技術展，會中威剛展出的產品包含符合工業規格的快閃記憶體模組、SSD固態硬碟等多項全新推出的產品線，藉此展現威剛科技深耕工業電腦及伺服器領域的成果。

此外，威剛表示，隨著雲端與工業電腦前景看好，威剛將展示全新開發的嵌入式記憶體及儲存媒體產品，焦點產品包括新一代強調節能的低電壓伺服器記憶體模組DDR3L LR-DIMM 32GB/64GB、DDR3L VLP R-DIMM，以及最新SSD固態硬碟SX1000L。新一代低電壓伺服器記憶體模組提供各類伺服器的最佳資料儲存方案，有效提昇各類應用資訊收集之便利性。

（中央社記者蔡沛琪台北14日電）美商科技大廠英特爾逾百顆中央處理器CPU樣品，從民國98年起遭協力廠商員工盜賣，台北地院依業務侵占等罪將前員工等判刑。

法院今天公布判決指出，英特爾協力廠商，前宏碁產品經理歐姓男子從民國98年起，侵占約200顆到300顆的英特爾的測試版中央處理器（CPU），以約5成市價出售給劉姓男子。

前戴爾台灣分公司物流管理師彭姓男子，負責物料報廢作業，卻從99年5月起將應銷毀的測試版CPU侵占約50顆，再以數千元不等價格也賣給劉男。劉男向兩人大量收購CPU後，再轉交給他人拍賣。

事發後，歐男和彭男雙雙離職。法院審理時，彭男認罪，且和公司達成和解。歐男辯稱測試版的CPU是公司不要的東西，他可做任何處理；劉男辯稱當時網路上都能買到測試版CPU。

但法官調查後認定，兩人說法是為卸責，依業務侵占罪將彭、歐兩人分別判緩刑2年、1年4月徒刑，劉男依普通贓物罪判刑1年6月，全案可上訴。1020514

蘇貞昌訪美剛好碰上端午節，有台僑為了讓蘇貞昌也能有過節的氣氛，親手包肉粽，也有人送來紐約才有的衝衝衝麵包，團員邊吃邊說好有家鄉的感覺。

為蘇貞昌送機，民進黨美東黨部主委陳隆豐送來兩大袋麵包，因為它的名字也叫衝衝衝。衝衝衝同名麵包，讓蘇貞昌看得直呼新奇，分給團員一起分享。政策會執行長吳釗燮早就迫不及待，一口咬下。麵包剝開看得到Q勁，餡料混入起司，讓青蔥多了清甜、少了嗆味，外派多年的駐紐約代表處處長高振群也說好吃。

話邊說，還不忘瞄一下身旁的蘇貞昌，這種想家的感覺台僑最懂，蘇貞昌一抵達休斯頓下榻飯店，馬上又送來一串肉粽。收下粽子，蘇貞昌第一次在美國過端午，雖然少了過節的熱鬧氣氛卻多了溫馨。

外資買超晶圓雙雄

〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕2013年台北國際電腦展開展，台積電（2330）的國際主要客戶高通、安謀、nVIDIA等推出新產品參展，法人看好台積電將是先進製程的贏家。外資法人昨買超晶圓雙雄台積電、聯電（2303），其中聯電被買超張數高達逾4.5萬張，推升股價雙雙收紅。

行動裝置晶片大廠高通（Qualcomm）昨宣佈，將擴展SnapdragonTM 400系列處理器，推出配備四核CPU、整合多模3G／4G LTE技術的全新智慧型手機產品，並針對平板電腦推出搭載高通處理器的參考設計；安謀（ARM）也推出中低價行動裝置產品需求的全新IP組合。高通、安謀等皆是台積電28奈米及以下先進製程的主要客戶。

外資巴克萊資本指出，晶圓代工廠在先進製程的競爭將日益激烈，預期英特爾將率先在2014年下半年量產14奈FinFET製程應用產品，台積電約於2015年上半年將量產16奈米FinFET製程產品。

目標價維持128元

巴克萊看好台積電將成為FinFET製程競賽的贏家，維持「加碼」評等，目標價也維持128元。巴克萊指出，受惠蘋果應用處理器轉單效益，預期台積電在20奈米市場將維持領導地位，估蘋果訂單對台積電營收的貢獻度，將由2014年的6%成長到2015年的14%。

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新聞來源:
YAHOO新聞

(中央社記者張建中新竹15日電)中央處理器(CPU)平台供應商威盛第1季持續虧損，已連續8季虧損。

受市場需求低迷影響，威盛第1季合併營收跌破新台幣10億元大關，滑落至新台幣9.77億元，季減約10.06%。

威盛第1季合併毛利率32.66%，較去年第4季下滑6.63個百分點，並持續虧損，已連續8季虧損。

威盛第1季稅後淨損為12.46億元，較去年第4季虧損增加2成，每股虧損2.53元。1020515

華碩新款三合一筆電Transformer Book Trio。(圖片：華碩提供)

筆電華碩(2357-TW)今(3)日舉行台北國際電腦展展前記者會，展出多款新產品，其中包含新款整合通話與平板功能的 6 吋Fonepad，以及整合三合一功能的新筆電Transformer Book Trio，內建雙處理器(Intel Core i7與ATOM)與雙作業系統(Win 8與Android)，使用者可快速在微軟與Android系統之間切換，董事長施崇棠表示，三合一筆電讓使用者不需在筆電與平板中做出選擇，同一個裝置可滿足其包含工作與娛樂方面之需求。

華碩此次國際記者會由施崇棠親自主持，吸引眾多國際媒體到場參與，聲勢浩大顯示市場對其產品發展之關注程度。施崇棠致詞時指出，電子產品的源頭就是人，未來電子產品發展將更創新、更以人為本，而這個世代消費者的需求已無法從單一裝置獲得滿足，因此電子產品的變形趨勢將持續延續下去。

華碩此次多款新變型平板、變型筆電等產品亮相，其中結合平板與智慧型手機的Fonefad，繼上一代產品後，今日正式推出 6 吋大小的Fonepad Note，搭載英特爾(INTC-US)ATOM雙核心處理器Z2560，可兼具長效電力與極致影音效能，並搭配手寫觸控筆，同時也能與一般智慧型手機裝置一樣進行通話功能。

而華碩在記者會最後，正式宣布推出新概念產品，三合一整合變形產品Transformer Book Trio，整合筆電、平板與桌上型電腦三合一產品，螢幕大小11.6吋，機身搭載雙處理器，其中鍵盤基座底下配有英特爾Core i7處理器，平板上頭則配有ATOM處理器。

作業系統方面，華碩Transformer Book Trio則搭載Win8與Android作業系統，使用者可輕鬆在兩個系統中快速切換，滿足娛樂與工作所需。

在筆電模式下，鍵盤基座內配有鍵盤，與750G硬碟，也就是鍵盤基座本身就是一台主機，使用者可將其外接至更大螢幕上，基座就變身成為一台桌上型電腦；而平板本身除配有ATOM處理器，也建有64GB儲存容量。

施崇棠表示，在多種裝置時代下，使用者需求將不因單個裝置而獲得滿足，但消費者選擇裝置時也面臨很大的難題，因此為了不讓使用者兩難，因此推出三合一筆電，一次滿足使用者所有需求。

工商時報【記者張志榮╱台北報導】

本周美國重量級科技股財報將由英特爾於16日揭開序幕，巴克萊資本、美銀美林證券等外資法人預期，英特爾將不會釋出樂觀訊息，更甚者，由於市場仍高度預期新款CPU Haswell平台可刺激下半年PC需求，小心再度由期望變成失望！

上周外資圈展開新一波「看空」PC產業基本面的行動，從短期的「巴克萊資本證券預估第二季NB出貨將連續第五季低於季節成長」、到中長期的「花旗環球證券認為超低價平板電腦推出後將加速PC產業頹勢」等，致使PC產業籠罩在層層烏雲之下。

巴克萊資本證券亞太區下游硬體首席分析師楊應超指出，PC產業基本面有多糟，從連他都把鴻海投資評等調降至「中立」就可看出。事實上，IDC日前公佈的統計即可印證外資圈看法，現階段PC產業基本面只能用「雪上加霜」來形容。

美林證券亞太區下游硬體業首席分析師鄭勝榮也指出，從IDC公佈數據來看，第一季全球PC出貨季下滑與年下滑幅度分別達13％與14％，甚為驚人，且美國與非美國地區年下滑幅度分別為13％與14％，意味著全球皆然。

楊應超指出，造成第二季PC需求「淡季更淡」主因有3：一是庫存需進行調整；二是英特爾新款CPU Haswell推出前的觀望心態；三是中國打貪腐的連鎖效應也蔓延到PC需求上。

法銀巴黎證券亞太區下游硬體首席分析師陳佳儀認為，如果數據會說話，市場對英特爾法說會不會抱太大期望，但重點是，還是會將希望寄託在出的新款CPI Haswell平台身上，但一方面英特爾CPU魔力已是「逐代遞減」，另一方面，PC目前所面臨的競爭態勢，到了下半年也不會有什麼改變，就怕市場再度賦予Haswell高期望，最後又變成失望。

陳佳儀表示，英特爾當然看到PC產業恐無法回到過去榮景的事實，因此，近年在業務上進行許多調整，如跨入晶圓代工領域、擴大在行動通訊佈局等，因此，國內PC品牌與代工廠商也必須儘快進行業務分散化，才能規避風險。

陳佳儀認為，PC需求有4項指標可供參考：一是微軟停止更新XP版作業系統後，是否帶動企業用PC換機需求（至少轉至Win7）；二是中國政府是否針對PC銷售祭出跟電視一樣的補助優惠；三是Win8是否會降價；四是即將登場的台北國際電腦展是否推出吸睛產品。

記者洪友芳／專題報導

英國晶片設計公司安謀（ARM）搶下行動裝置市場大片江山，讓在個人電腦（PC）領域霸主的英特爾漸受威脅。看好台灣產業供應鏈競爭優勢，英特爾來台與工研院、業界結盟進行3D IC的記憶體研發計畫，切入高輸入/輸出（I/O）及高頻應用技術，企圖打進手機等行動裝置市場，與競爭對手安謀一分高下。

這項合作計畫是由英特爾（Intel）、工研院結合鈺創、力晶等記憶體廠商，攜手進行矽穿孔（TSV）技術的記憶體結合微處理器的3D IC研發，5年內共將投入1500萬美元，佈局在Ultrabook、平板電腦、智慧型手機等行動裝置技術領域，工研院將提供IC架構及軟體技術，目標是在5年內開發出超高速且節能性高的記憶體技術，預估要將功耗節省10倍到百倍。

工研院資通所所長吳誠文表示，應用手持式裝置的下世代記憶體，將利用TSV的矽穿孔技術，以堆疊方式將處理器與記憶體結合，有效縮減硬體空間，並將傳輸速度與容量往上推進。

他坦言，其中技術最大的挑戰難處，在於需要克服記憶體與處理器兩者的耗電量及速度有著相當大的落差。

吳誠文指出，這項下世代記憶體研發出的專利所有權屬於工研院，但如需使用到CPU相關專利，廠商需付給英特爾授權金。

業界認為，智慧型手機、平板電腦成為市場主流，衝擊PC出貨量下滑，逼著PC晶片大廠英特爾更加積極投入研發資源，轉戰手機、平板電腦等行動裝置市場。

已獲3項科專補助

工研院電子與光電研究所（簡稱電光所）副所長高明哲表示，進行中的3D IC研發計畫已獲3項科專補助，其中包括英特爾、記憶體業界合作研發案，陸續投入120名研發人力與資源在3D IC相關研究，預期將有助台灣DRAM業再創產業春天。

轉型利基型記憶體廠的南科也表示，矽穿孔技術在未來行動裝置及高速運算產品將極具潛力，該公司因應未來矽穿孔的3D IC技術可望成為市場主流，2年前與工研院進行經濟部技術處補助的「3D DRAM矽穿孔電極堆疊技術開發」專案計畫，目前已開發出第1顆TSV堆疊的8Gb DDR3 SDRAM原型產品，此為國內第1顆，南科將持續進行後續的開發，期望2014年能具備量產實力。