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工商時報【台北訊】

針對PCB產業應用高效能、高穩定性自動化設備，專精代理製造高精度自動化設備的能麒企業公司，代理三菱電機FA系列產品、PBA System，包括：PLC、AC伺服器、變頻器等，也代理美國EP公司「雷擊突波保護器EP-2000」，期提供各工廠及設備商最佳的FA產品選擇，進而提升台灣自動化設備的國際競爭力。

能麒企業總經理闕玖榮表示，能麒專精在各式電子電機工控元件、微波與光纖通訊、顯示與光源介面、整合解決方案。為擴大市場行銷能量，能麒也將透過新產品線更廣泛導入、新客戶群更積極的耕耘、嶄新的跨區域整合，及「最佳化」產品銷售策略（Product Optimization），協助客戶完成最精細的品質產出與設計水準。

能麒發表的產品主要訴求「可靠、高性能」。其中三菱變頻器，顛覆傳統的控制迴路配線方式，採用可靠易維護的彈簧壓接端子並符合歐盟規範，內建零件壽命診斷、參數密碼保護、張力控制、回生電壓迴避等機能；另外，三菱PLC可程式控制器其本體性能、擴充性能，諸如CPU的處理速度、程式容量、應用指令、密碼保護、高速輸入、定位控制等機能，皆有大幅度提升。

此外，「雷擊突波保護器EP-2000」能夠保障電器設備遭受雷擊或電壓不穩定時降低損壞，同時保護其他設備之間電源使用，優化整廠電源品質，則為電源管理最佳解決方案之一。相關資訊請查詢，能麒企業電話：（02）2298-1399，網址：www.fapro.com.tw。

工商時報【拓墣產業研究所消費電子產業中心張乘維】

2008年1月15日，當Steve Job首次在Macworld Expo中，從牛皮紙袋抽出最厚處不到2公分的第一代Macbook Air，在現場觀眾的驚呼聲中，NB的「輕薄時代」也宣告正式來臨！

新版Macbook

戰鬥值飆升

Apple財報顯示，2011年Mac電腦出貨量達1,779.9萬台，其中Macbook（包含Macbook Pro與Macbook Air）為1,287.8萬台。Apple的NB出貨量從2010年的981.4萬台成長到2011年的1,287.8萬台，年成長幅度高達31％，遠高於2011年全球NB的3.7％年成長率。

除了iPod、iPhone與iPad的月暈效應（Halo Effect），吸引消費者選擇Macbook外，Apple於2010年10月推出大降價的第三代13.3吋Macbook Air，及最低售價僅999美元11.6吋Macbook Air，都是Apple的NB產品得以高速成長的主因。

目前Macbook主要可分為主打輕薄的Macbook Air（11.6吋與13.3吋機種），以及著重高效能Macbook Pro（13.吋、15.6吋機種）。2012年6月11日Apple的全球開發者大會（WWDC）中，Apple同時將兩大主力產品CPU全面升級為英特爾Ivy Bridge系列，把USB 2.0接口全面換成USB 3.0接口，並進一步更新顯示晶片。

此外，Apple也推出採用Retina Display（解析度2880×1800）的15.4吋Macbook Pro。內部儲存裝置也從HDD全數更改為256GB以上的固態硬碟（SSD），機身厚從24mm減至18mm，重量則從2.54kg減至2.02kg。在硬體更新的加持下，此款Macbook Pro比舊款同尺寸產品價格更高，終端售價訂在2,199美元。

根據調查，價格在2,000~3,000美元的NB機種，全球每年銷售市場規模約在80~100萬台間，因此新款Macbook Pro對整體NB或是Ultrabook市場影響有限。反而是新一代Macbook Air，除了硬體升級外還降價100美元，預估2012年Macbook Air出貨將有機會上看620萬台。

Ultrabook大軍

高低階通吃

反觀2011年NB市場受到311日本大地震造成硬碟缺貨、歐洲消費緊縮與平板機大賣衝擊Netbook等不利因素影響，導致2011年NB出貨僅2.08億台。著眼於2011年平板機的高成長與Macbook Air大賣，英特爾便於2011年6月開始大力推廣Ultrabook，並祭出3億美元Ultrabook創新研發基金。但宏碁、華碩、聯想、Toshiba、HP與Dell等NB品牌廠卻只在2011年第四季推出1~2款的第一代Ultrabook產品。

同時，受制於CPU晶片組、固態硬碟與機殼等零組件價格過高，第一代Ultrabook售價幾乎都超過999美元，與500~799美元的NB主流售價相去甚遠，導致第一代Ultrabook出貨無法提升。另一方面，Apple在2011年7月便開始銷售11.6吋與13.3吋的第四代Macbook Air，因此2011年全球Ultrabook出貨量有65％由Apple囊括。據統計，2011年全球Ultrabook出貨量為570萬台，僅占整體NB出貨比重3％，平均單價1,235美元。出貨排名依序為Apple 370萬台、華碩70萬台、宏碁50萬台、HP 40萬台、聯想與Toshiba各20萬台。

展望2012年第四季，宏碁、聯想與華碩除了將搶攻999美元以上、由Apple主導的高階Ultrabook市場外，也將推出終端售價只有649美元的13.3吋Ultrabook應戰。由於13.3吋649美元的Ultrabook相較於999美元，更貼近消費者可負擔的水準，部分NB廠商Ultarbook年出貨量有望突破200萬台。

在低價Ultrabook激勵下，2012年全球Ultrabook出貨量預估將暴增275％達2,140萬台(占NB出貨比重10％)，平均單價會下滑到899美元(年減27％)。出貨排名依序為Apple 620萬台，華碩250萬台、HP 250萬台、聯想200萬台、Dell 200萬台、宏碁140萬台、Sony 130萬台、Samsung 110萬台。

二代Ultrabook

降低成本為要

英特爾曾對Ultrabook厚度訂下規範：13.3吋（含）以下Ultrabook機身厚度必須低於18mm，14吋（含）以上機身厚度必須低於21mm。今年4月北京IDF發表會中，英特爾則透露了3mm面板、3mm鍵盤、5mm 2.5吋HDD與7mm光碟機都是未來讓Ultrabook更加輕薄的利器。COMPUTEX 2012展上，英特爾更進一步宣示2012年將與NB廠商合作推出超過110款的Ultrabook，並將Windows 8的Metro介面結合觸控面板，當作是未來Ultrabook發展的重心，預估將有30款Ultrabook具備觸控功能，與Apple的新款Macbook Air和Macbook Pro之間的競爭更加白熱化。

為確保未來Touch Panel能順利應用到13吋以上Ultrabook或Convertible產品，英特爾已宣布與宸鴻、達鴻、勝華、和鑫等廠商簽訂協議，確保新增的3~5倍觸控面板需求能得到產能支援。在COMPUTEX 2012會場上，部分NB廠商已展出具有觸控功能的Ultrabook，包含宏碁Aspire S7、華碩Taichi與Samsung Series 5 Ultra Touch。

分析成本結構可發現，Ultrabook在CPU晶片組、儲存裝置、機殼、電池、PCB板等零組件，硬體材料成本（Bill of Material Cost；BOM Cost）較一般NB為高。同樣13.3吋的Ultrabook與一般NB零組件價差，由高至低依序為儲存裝置86美元、機殼39美元、CPU晶片組10美元、電池13美元、PCB板4美元。因此，英特爾與NB廠商在開發第二代Ultrabook時，會先從價差最大的儲存裝置、機殼部分節省成本，進行一系列的「Cost Down」研發合作。

在機殼部份，過去Ultrabook主要以Unibody鋁合金機殼為主。以Apple Macbook Air與華碩Zenbook為例，其NB機殼的A件（上蓋）、B件（LCD框架）、C件（鍵盤框）、D件（底座）是將鋁錠高溫熱融後，切割成長條狀再使用CNC機台加工而成。但CNC機台成本每台要價200~300萬元新台幣，而每台CNC機台每小時只能生產3~4片Unibody機殼，都使得機殼成本居高不下。

隨著RHCM塑膠製程（Rapid Heat Cycle Molding）技術的進步，50％玻璃纖維混合塑膠的高玻纖機殼成為Unibody以外的新選擇。而低價版Ultrabook是將B件與D件的金屬機殼換成高玻纖機殼，將可降低Ultrabook約15~25美元成本。

儲存裝置

降價最關鍵

另一方面，2012年5月Sony推出最新款Ultrabook -- VAIO T，其13.3吋機種搭載Core i3處理器，是採用Hybrid HDD的混合式儲存裝置（32GB固態硬碟+320GB傳統硬碟）。

無獨有偶，HP也於2012年5月於上海同時發表4款Ultrabook，其中14吋的ENVY 4 與15.6吋ENVY 6都是使用Hybrid HDD混合式儲存裝置（32GB固態硬碟+500GB傳統硬碟）。而華碩將於2012下半年推出的第二代Zenbook與Zenbook Prime，也將使用混合式儲存裝置。

華碩、Sony與HP的第二代Ultrabook之所以使用混合式硬碟，首先是為了降低硬碟成本。目前128GB固態硬碟BOM Cost約125美元，若使用320GB的Hybrid HDD（32GB固態硬碟+320GB傳統硬碟）卻只要75美元，16GB固態硬碟的Hybrid HDD甚至可降至50美元。

其次，使用混合式硬碟的Ultrabook在開機或執行經常存取的資料時，小容量固態硬碟將是主要存取空間，當執行大容量的檔案存取時，則會使用大容量的傳統硬碟，消費者能享受開機速度快與高容量的優點。

因此，未來Ultrabook的儲存裝置預估將走向兩種類型：高階Ultrabook仍將使用128GB或256GB的SSD作為主要儲存裝置，但低價Ultrabook將以Hybrid HDD為主，13吋以上低價Ultrabook將以16~32GB固態硬碟搭配7mm的2.5吋320GB或500GB傳統硬碟為主。據統計，2011年全球570萬台Ultrabook中，有500萬台是使用SSD當作儲存裝置（占Ultrabook出貨比重88％），其餘70萬台則使用傳統硬碟。

展望2012年，預估使用SSD當作儲存裝置的Ultrabook出貨量將增為1,620萬台（年增224％，占整體出貨比重76％），使用混合式硬碟的Ultrabook將驟增642％達520萬台，占出貨比重提升至24％。（作者/拓墣產業研究所消費電子產業中心張乘維經理）

Yahoo!奇摩新聞中心報導

hTC上月底在台灣正式推出One S新機，網友發現CPU竟然降等，在國外發表時，使用Qualcomm S4 MSM8260A, 1.5GHz雙核心處理器，但國內卻成了低一階的Qualcomm S3
MSM8660, 1.7GHz雙核心處理器 ，這事件立即成為網路熱話題。

One S是hTC最薄的手機，厚度僅7.8公厘，加上在國外新機發表時的高規格，都讓網友大為心動，不料5月底在台灣發表時，CPU從S4變成了S3，上市價1萬7900元還和國外的599美元相同，讓不少人大為光火，怒批hTC欺負自家人，甚至發起一人一信活動，要灌爆宏達電信箱。

hTC則在比價王網站提出說明：「hTC 台灣是北亞區第一個市場推出 HTC One S 搭載 1.7GHz雙核心Snapdragon處理器，其使用效能一樣優異。 目前所謠傳的內容皆不正確。 」

hTC的回覆，網友仍不滿意，直批「想愛國但挺不下去」。L. Messi說：「今天不只是使用S3、S4的問題，而是hTC對這事的態度！」LED100則說，台灣廠商的產品卻外銷比內銷好：「HTC還是這樣傷我的心。」

資深3C玩家鄧丕文指出，許多廠商不會在規格表中提供詳細型號，網友批評宏達電「刻意隱瞞」，有失公允；但專業3C迷會從各項評測資料對比蛛絲馬跡，找出產品規格差異，也因此找出One S在國外使用的CPU是效能較好的S4，在專業評測表現上，國外版的確明顯勝過台灣版，也難怪網友群情激憤。

鄧丕文建議hTC，盡速說明為何使用不同CPU，並釋出善意，對台灣消費者提供贈品或價格優惠，相信可以獲得諒解，「最重要的是誠實，希望下次不要再發生這種事情了。」


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工商時報【記者楊玟欣╱台北報導】

華碩執行長沈振來昨日領軍發表多款搭載英特爾Ivy Bridge處理器筆電，二代輕薄筆電Zenbook也現身，不過，在外型上與第一代Zenbook差異不大，硬體規格上則升級為Ivy Bridge處理器、IPS顯示器，以及背光鍵盤。據了解，6月份二代Zenbook上市後，一代將有降價空間。

4月份起，仁寶加入華碩Zenbook代工廠供應鏈，據了解，華碩仍保留一部份中低價Zenbook機種在和碩代工，絕大部份高階機種則轉往仁寶，預期今年仁寶將吃下華碩7成Zenbook代工單，和碩則吃下3成。　　英特爾正式發布Ivy Bridge，華碩也跟進造勢。但為配合英特爾Core i5、i3處理器6月上市時間，昨日發表的機種僅有少數搭載Core i7處理器產品可領先在4月上市。

由於6月份台北國際電腦展(Computex)即將登場，華碩為保持產品新鮮感，仍保留一部份新品未於昨日揭露，預期屆時華碩會推出採用硬碟的低價版本輕薄筆電，華碩內部預期，第2季可在終端市場看到799美元版本的Ultrbook。

華碩副總裁暨行動通訊產品事業處總經理胡書賓指出，Ultrabook成本下降的關鍵仍在機構件，去年Ultrabook為求輕薄以及時尚外型，以一體成型工法CNC金屬機殼居多，但價格仍然太高，今年將出現高玻纖機殼，以及金屬加塑膠的鋁皮塑骨混搭機殼。

胡書賓認為，今年金屬機殼占Ultrabook比重將降至4成，而高玻纖以及金屬塑膠混搭材質的機殼因為具有成本優勢，比重應會在6成左右。此外，為因應塑膠、金屬兩種不同材質黏合的需求，胡書賓觀察到，IMB膠合技術開始成熟，良率也比以前大幅提升，已有多家台廠具有量產實力。

在價格帶方面，胡書賓指出，採用CNC機殼高階產品價格仍會落在1,000美元左右，但視CPU以及SSD容量不同，中階版本有機會落在899美元，至於中低價則在899美元~699美元。

不過，由於英特爾CPU以及微軟作業系統價格強硬不降價，業者只能在機構件等極少數零組件降低成本，而像SSD或電池降價的空間都不大，因此胡書賓坦言，今年Ultrabook要做到699美元很拚，699美元以下更是不容易。