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工商時報【記者曾萃芝╱台北報導】

目前正進入美重量級科技財報高峰,台灣時間18日凌晨英特爾在美股接近收盤時刻公布財報,交易時間上漲、但盤後下挫,本周和台灣較攸關科技財報有谷歌、蘋果和微軟,尤其23日蘋果財報更是焦點中的焦點,月底則有聯發科主要對手高通財報登場。科技大廠財報優劣及未來展望動見觀瞻,也牽動台灣相關供應鏈廠,及台灣權值極重電子股的表現。

宏遠證研究部副總霍祥琛說,美科技股財報,因先前市場已陸續下修預期,目前公布情況優於預期比率在6成之上,此外,美股上半月公布重量財報偏重金融類股,台灣連結度低,和台灣攸關科技股則由英特爾打頭陣,本周步入高峰,特別是英特爾和蘋果向來最受投資人觀注,為PC和行動裝置兩大產業標竿企業。

英特爾4Q獲利雖超越分析師預期,但1Q預估營收127億美元,劣於分析師估計的129.1億美元,盤後股價下挫5%,市場平均預期本季每股盈餘還會往下掉;英特爾第二季雖將推出高階四核心Haswell CPU,主流雙核心Haswell CPU推出時間則較晚,恐怕錯過今年返校旺季。至於PC產業另一指標是24日登場微軟財報,市場估每股盈餘0.754元,本季大致持平。整體來說,目前PC產業看法還是偏保守,不論英特爾還是微軟寄望Win8效應,估計都得等到下半年才較明朗。

台新投顧董事長吳火生表示,比較起來,對台股影響更大的是23日蘋果財報。蘋果股價從去年9月高點705元連續下挫後,目前正處500美元保衛戰,近來關於iPhone5砍單消息又讓蘋果和台灣供應鏈臉綠,鴻海股價還一度失守郭董為投資夏普所質設價位。因蘋果向來會做較保守財測,同時股價波段修正也達3成,預期財報公布後會有短線反彈,蘋果財報公布時不但牽動台灣供應鏈鴻海家族、台郡、大立光等指標企業股價,相對地,對非蘋陣營Nokia、RIM與宏達電供應鏈,也有翹翹板效應。


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今年資訊月很不一樣,各家廠商說提袋率大大增加了5到6成,因為歐債導致全球景氣下滑,以往許多民眾都會等到最後一天才下手買,但今年許多民眾在第一天就趕著出手搶便宜,也因此廠商更是卯足全力拚業績,有人就推出只要穿著橘色衣服,排隊前30名民眾,就能抽價值近1萬7的平板電腦,拿平板電腦當噱頭,就是因為平板超級夯,有業者第一天推限量300台、不到一個上午就銷售一空,幾乎秒殺速度。

展場主持人:「得獎的是5號。」

資訊月廠商唸到號碼的民眾好興奮,因為抽到的可是價值近1萬7的平板電腦。平板電腦抽中者杜先生:「一大早就趕快衝進來,因為很多人在排隊,我就一直衝一直衝。」

幾家歡樂幾家愁,其他按照廠商遊戲規則,穿著橘色上衣,超過30名排隊的民眾,最後只能乾瞪眼,畢竟平板電腦現在可是最夯商品之一。銷售員:「因為他是四核心CPU。」

排隊民眾:「先等他看完。」記者:「為什麼等這麼久?」排隊民眾:「因為大家都在排啊!」

有沒有這麼誇張,想看平板電腦等了10幾分鐘還摸不到,因為這款號稱又薄又可以機身與鍵盤分離的平板,限量300台,第一天上午就銷售一空,也就是說每分鐘賣出2台,幾乎秒殺速度。銷售業務員:「它速度絕對是夠的。」

另一家則號稱全場「殺最大」,原價近1萬6雙核心平板 展場價幾乎對半砍,還有一款則拿全場最低價當噱頭,7吋小平板不到6千元,還加送一支近700元觸控筆,光是第一天也賣出500台。

民眾下訂單一張接著一張,業者接單幾乎停不下來,搶便宜,就是因為歐債導致景氣下滑,手頭越緊,民眾更把握機會資訊月搶便宜。記者:「提袋率增加多少?」電腦業者:「提袋率增加喔,6成。」

提袋率大增,另個推手就是泰國鬧水災貨源不足,廠商刻意惜售,硬是留到資訊月,就是不想在資訊月大檔期缺席,原價2萬多元的數位單眼,699還能加購2、3千元的贈品,打算衝人氣搏媒體版面,畢竟前一天資訊月已經衝出4年來,最多人次進場紀錄達11萬人,怎麼樣也要來湊一腳。


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工商時報【拓墣產業研究所消費電子產業中心張乘維】

2008年1月15日,當Steve Job首次在Macworld Expo中,從牛皮紙袋抽出最厚處不到2公分的第一代Macbook Air,在現場觀眾的驚呼聲中,NB的「輕薄時代」也宣告正式來臨!

新版Macbook

戰鬥值飆升

Apple財報顯示,2011年Mac電腦出貨量達1,779.9萬台,其中Macbook(包含Macbook Pro與Macbook Air)為1,287.8萬台。Apple的NB出貨量從2010年的981.4萬台成長到2011年的1,287.8萬台,年成長幅度高達31%,遠高於2011年全球NB的3.7%年成長率。

除了iPod、iPhone與iPad的月暈效應(Halo Effect),吸引消費者選擇Macbook外,Apple於2010年10月推出大降價的第三代13.3吋Macbook Air,及最低售價僅999美元11.6吋Macbook Air,都是Apple的NB產品得以高速成長的主因。

目前Macbook主要可分為主打輕薄的Macbook Air(11.6吋與13.3吋機種),以及著重高效能Macbook Pro(13.吋、15.6吋機種)。2012年6月11日Apple的全球開發者大會(WWDC)中,Apple同時將兩大主力產品CPU全面升級為英特爾Ivy Bridge系列,把USB 2.0接口全面換成USB 3.0接口,並進一步更新顯示晶片。

此外,Apple也推出採用Retina Display(解析度2880×1800)的15.4吋Macbook Pro。內部儲存裝置也從HDD全數更改為256GB以上的固態硬碟(SSD),機身厚從24mm減至18mm,重量則從2.54kg減至2.02kg。在硬體更新的加持下,此款Macbook Pro比舊款同尺寸產品價格更高,終端售價訂在2,199美元。

根據調查,價格在2,000~3,000美元的NB機種,全球每年銷售市場規模約在80~100萬台間,因此新款Macbook Pro對整體NB或是Ultrabook市場影響有限。反而是新一代Macbook Air,除了硬體升級外還降價100美元,預估2012年Macbook Air出貨將有機會上看620萬台。

Ultrabook大軍

高低階通吃

反觀2011年NB市場受到311日本大地震造成硬碟缺貨、歐洲消費緊縮與平板機大賣衝擊Netbook等不利因素影響,導致2011年NB出貨僅2.08億台。著眼於2011年平板機的高成長與Macbook Air大賣,英特爾便於2011年6月開始大力推廣Ultrabook,並祭出3億美元Ultrabook創新研發基金。但宏碁、華碩、聯想、Toshiba、HP與Dell等NB品牌廠卻只在2011年第四季推出1~2款的第一代Ultrabook產品。

同時,受制於CPU晶片組、固態硬碟與機殼等零組件價格過高,第一代Ultrabook售價幾乎都超過999美元,與500~799美元的NB主流售價相去甚遠,導致第一代Ultrabook出貨無法提升。另一方面,Apple在2011年7月便開始銷售11.6吋與13.3吋的第四代Macbook Air,因此2011年全球Ultrabook出貨量有65%由Apple囊括。據統計,2011年全球Ultrabook出貨量為570萬台,僅占整體NB出貨比重3%,平均單價1,235美元。出貨排名依序為Apple 370萬台、華碩70萬台、宏碁50萬台、HP 40萬台、聯想與Toshiba各20萬台。

展望2012年第四季,宏碁、聯想與華碩除了將搶攻999美元以上、由Apple主導的高階Ultrabook市場外,也將推出終端售價只有649美元的13.3吋Ultrabook應戰。由於13.3吋649美元的Ultrabook相較於999美元,更貼近消費者可負擔的水準,部分NB廠商Ultarbook年出貨量有望突破200萬台。

在低價Ultrabook激勵下,2012年全球Ultrabook出貨量預估將暴增275%達2,140萬台(占NB出貨比重10%),平均單價會下滑到899美元(年減27%)。出貨排名依序為Apple 620萬台,華碩250萬台、HP 250萬台、聯想200萬台、Dell 200萬台、宏碁140萬台、Sony 130萬台、Samsung 110萬台。

二代Ultrabook

降低成本為要

英特爾曾對Ultrabook厚度訂下規範:13.3吋(含)以下Ultrabook機身厚度必須低於18mm,14吋(含)以上機身厚度必須低於21mm。今年4月北京IDF發表會中,英特爾則透露了3mm面板、3mm鍵盤、5mm 2.5吋HDD與7mm光碟機都是未來讓Ultrabook更加輕薄的利器。COMPUTEX 2012展上,英特爾更進一步宣示2012年將與NB廠商合作推出超過110款的Ultrabook,並將Windows 8的Metro介面結合觸控面板,當作是未來Ultrabook發展的重心,預估將有30款Ultrabook具備觸控功能,與Apple的新款Macbook Air和Macbook Pro之間的競爭更加白熱化。

為確保未來Touch Panel能順利應用到13吋以上Ultrabook或Convertible產品,英特爾已宣布與宸鴻、達鴻、勝華、和鑫等廠商簽訂協議,確保新增的3~5倍觸控面板需求能得到產能支援。在COMPUTEX 2012會場上,部分NB廠商已展出具有觸控功能的Ultrabook,包含宏碁Aspire S7、華碩Taichi與Samsung Series 5 Ultra Touch。

分析成本結構可發現,Ultrabook在CPU晶片組、儲存裝置、機殼、電池、PCB板等零組件,硬體材料成本(Bill of Material Cost;BOM Cost)較一般NB為高。同樣13.3吋的Ultrabook與一般NB零組件價差,由高至低依序為儲存裝置86美元、機殼39美元、CPU晶片組10美元、電池13美元、PCB板4美元。因此,英特爾與NB廠商在開發第二代Ultrabook時,會先從價差最大的儲存裝置、機殼部分節省成本,進行一系列的「Cost Down」研發合作。

在機殼部份,過去Ultrabook主要以Unibody鋁合金機殼為主。以Apple Macbook Air與華碩Zenbook為例,其NB機殼的A件(上蓋)、B件(LCD框架)、C件(鍵盤框)、D件(底座)是將鋁錠高溫熱融後,切割成長條狀再使用CNC機台加工而成。但CNC機台成本每台要價200~300萬元新台幣,而每台CNC機台每小時只能生產3~4片Unibody機殼,都使得機殼成本居高不下。

隨著RHCM塑膠製程(Rapid Heat Cycle Molding)技術的進步,50%玻璃纖維混合塑膠的高玻纖機殼成為Unibody以外的新選擇。而低價版Ultrabook是將B件與D件的金屬機殼換成高玻纖機殼,將可降低Ultrabook約15~25美元成本。

儲存裝置

降價最關鍵

另一方面,2012年5月Sony推出最新款Ultrabook -- VAIO T,其13.3吋機種搭載Core i3處理器,是採用Hybrid HDD的混合式儲存裝置(32GB固態硬碟+320GB傳統硬碟)。

無獨有偶,HP也於2012年5月於上海同時發表4款Ultrabook,其中14吋的ENVY 4 與15.6吋ENVY 6都是使用Hybrid HDD混合式儲存裝置(32GB固態硬碟+500GB傳統硬碟)。而華碩將於2012下半年推出的第二代Zenbook與Zenbook Prime,也將使用混合式儲存裝置。

華碩、Sony與HP的第二代Ultrabook之所以使用混合式硬碟,首先是為了降低硬碟成本。目前128GB固態硬碟BOM Cost約125美元,若使用320GB的Hybrid HDD(32GB固態硬碟+320GB傳統硬碟)卻只要75美元,16GB固態硬碟的Hybrid HDD甚至可降至50美元。

其次,使用混合式硬碟的Ultrabook在開機或執行經常存取的資料時,小容量固態硬碟將是主要存取空間,當執行大容量的檔案存取時,則會使用大容量的傳統硬碟,消費者能享受開機速度快與高容量的優點。

因此,未來Ultrabook的儲存裝置預估將走向兩種類型:高階Ultrabook仍將使用128GB或256GB的SSD作為主要儲存裝置,但低價Ultrabook將以Hybrid HDD為主,13吋以上低價Ultrabook將以16~32GB固態硬碟搭配7mm的2.5吋320GB或500GB傳統硬碟為主。據統計,2011年全球570萬台Ultrabook中,有500萬台是使用SSD當作儲存裝置(占Ultrabook出貨比重88%),其餘70萬台則使用傳統硬碟。

展望2012年,預估使用SSD當作儲存裝置的Ultrabook出貨量將增為1,620萬台(年增224%,占整體出貨比重76%),使用混合式硬碟的Ultrabook將驟增642%達520萬台,占出貨比重提升至24%。(作者/拓墣產業研究所消費電子產業中心張乘維經理)


新聞來源:
YAHOO新聞
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工商時報【記者楊玟欣╱台北報導】

華碩執行長沈振來昨日領軍發表多款搭載英特爾Ivy Bridge處理器筆電,二代輕薄筆電Zenbook也現身,不過,在外型上與第一代Zenbook差異不大,硬體規格上則升級為Ivy Bridge處理器、IPS顯示器,以及背光鍵盤。據了解,6月份二代Zenbook上市後,一代將有降價空間。

4月份起,仁寶加入華碩Zenbook代工廠供應鏈,據了解,華碩仍保留一部份中低價Zenbook機種在和碩代工,絕大部份高階機種則轉往仁寶,預期今年仁寶將吃下華碩7成Zenbook代工單,和碩則吃下3成。  英特爾正式發布Ivy Bridge,華碩也跟進造勢。但為配合英特爾Core i5、i3處理器6月上市時間,昨日發表的機種僅有少數搭載Core i7處理器產品可領先在4月上市。

由於6月份台北國際電腦展(Computex)即將登場,華碩為保持產品新鮮感,仍保留一部份新品未於昨日揭露,預期屆時華碩會推出採用硬碟的低價版本輕薄筆電,華碩內部預期,第2季可在終端市場看到799美元版本的Ultrbook。

華碩副總裁暨行動通訊產品事業處總經理胡書賓指出,Ultrabook成本下降的關鍵仍在機構件,去年Ultrabook為求輕薄以及時尚外型,以一體成型工法CNC金屬機殼居多,但價格仍然太高,今年將出現高玻纖機殼,以及金屬加塑膠的鋁皮塑骨混搭機殼。

胡書賓認為,今年金屬機殼占Ultrabook比重將降至4成,而高玻纖以及金屬塑膠混搭材質的機殼因為具有成本優勢,比重應會在6成左右。此外,為因應塑膠、金屬兩種不同材質黏合的需求,胡書賓觀察到,IMB膠合技術開始成熟,良率也比以前大幅提升,已有多家台廠具有量產實力。

在價格帶方面,胡書賓指出,採用CNC機殼高階產品價格仍會落在1,000美元左右,但視CPU以及SSD容量不同,中階版本有機會落在899美元,至於中低價則在899美元~699美元。

不過,由於英特爾CPU以及微軟作業系統價格強硬不降價,業者只能在機構件等極少數零組件降低成本,而像SSD或電池降價的空間都不大,因此胡書賓坦言,今年Ultrabook要做到699美元很拚,699美元以下更是不容易。


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